華虹半導體公布，于2023年2月19日，無錫合營公司1與承包商訂立無錫合營公司1工程總承包合同，據此，承包商須進行涉及興建多棟新樓宇、僱員宿舍、一個多層停車場及位于中國江蘇省無錫市的無錫合營公司1廠房周邊地區的配套設施的工程作業、采購及建設工程。無錫合營公司1工程總承包合同的總代價為約人民币12.62億元(含稅)。
于2023年5月19日，無錫合營公司2與承包商訂立無錫合營公司2工程總承包合同，據此，承包商須于根據土地出讓協議轉讓予無錫合營公司2的該土地上進行涉及建設生産廠房、電力設施、生産及配套設施、各種生産設備及系統的工程作業、采購及建設工程。無錫合營公司2工程總承包合同的總代價為約人民币82.8億元(含稅)。
