宏光半導體發布公告，于2023年5月31日，該公司、FastPower及Swift Power(作為債務人)與債權人訂立償債協議，該公司有條件同意配發及發行而債權人有條件同意以每股0.80港元的價格認購合共1.29億股資本化股份以悉數清償負債總額。債權人根據償債協議應付的認購金額将以悉數資本化借款方結欠負債總額1.04億港元的方式支付。
假設本公司已發行股本自本公布日期起至完成日期止不會有任何變動，資本化股份相當于公司于本公布日期的已發行股本總額約22.26%;公司經配發及發行資本化股份而擴大的已發行股本總額約18.21%;及公司經配發及發行資本化股份及配售股份而擴大的已發行股本約17.24%(假設公司已發行股本數目自本公布日期起至完成止除全面完成配售事項外并無變動)。
于本公布日期，借款方結欠債權人的負債總額為1.04億港元，即截至償債協議日期為止的本金及應計利息總額。抵押貸款按年利率12%計息，而違約利率則為每年24%。抵押貸款已于2023年4月30日到期，惟借款方未能償還貸款協議項下應付金額。
公司一直盡最大努力與債權人就任何可接受的抵押貸款清償安排進行磋商。于2023年5月3日，債權人在開曼群島向該公司發出法定要求償債書，該公司須于21天内清償債務或與債權人另作債務安排。董事認為，未能于法定要求償債書所規定的21天期限屆滿時清償債務将導緻公司面臨清盤風險。
董事認為，盡管集團能夠維持足夠現金及流動資金以應付其業務營運及營運資金需求，惟公司缺乏足夠内部資源清償負債總額。
債務重組為集團提供寶貴機會，可在毋須動用公司現有财務資源及對集團緊绌現金流狀況增添額外壓力的情況下悉數清償其未償還債務。董事認為，盡可能保留流動資金以維持集團業務營運及發展所需财務及流動資金狀況符合公司及股東整體利益。
董事曾考慮其他替代融資方式以清償負債總額。就債務融資而言，考慮到負債金額龐大、集團于過去兩個财政年度接連取得虧損以及欠缺安排任何潛在債務融資所須的抵押品，董事認為集團并不處于可行的情況取得進一步債務融資以清償負債總額。債務市場利率的上升趨勢亦将增加集團的利息負擔。至于股本集資方面，鑒于負債金額龐大、近期股市氣氛疲弱及經濟環境艱困，難以物色有能力籌集足夠資金清償負債總額的包銷商(就供股或公開發售而言)或配售代理(就股份配售而言)。供股及公開發售亦需要較長時間完成法律文件及行政程序，可能導緻無法按時履行法定要求償債書。
盡管配發及發行資本化股份将對現有股東産生攤薄影響，惟考慮到将負債總額資本化可解除公司的還款及清償責任;及資本化股份一經配發及發行将全數确認為公司股權，繼而擴大集團資本基礎并相應加強其财務狀況，董事認為資本化乃實施債務重組的唯一可行及最合适方式。
