該公司的新芯片組為頂級智能手機提供了性能提升和顯著節能的功能
新竹，2023年5月10日/美通社/-聯發科為旗艦5G智能手機推出了新的Dimensity 9200+芯片組，擴大了其Dimensity産品組合。這一新産品在前代産品的成功基礎上進行了性能升級，同時保持了電源效率，以延長電池壽命和更好的遊戲體驗。
Dimensity 9200+支持比其前代Dimensity 920 0芯片組更高的時鐘速度，它結合了一個高達3.35GHz的超核Arm Cortex-X3、三個高達3.0GHz的Arm Cortex A715超級核和四個2.0GHz的ArmCortex-A510高效核，聯發科将芯片組的Arm Immortalis-G715 GPU提升了17%。
聯發科無線通信事業部副總經理Yenchi Lee博士表示：“我們繼續通過Dimensity 9200+提高旗艦性能和電源效率，确保設備制造商能夠使用當今最強大的移動遊戲功能。”。“憑借更快的光線追蹤和高幀率流暢的遊戲體驗，再加上聯發科的節能技術，您可以享受令人難以置信的視覺效果、史詩般的效果和延長的電池壽命。”
Dimensity 9200+有一個4CC-CA 5G Release-16調制解調器，可在長距離低于6GHz和超快毫米波連接之間進行流體切換。該芯片組還支持高達6.5Gbps數據速率的Wi-Fi 7 2x2+2x2以及藍牙5.3。聯發科的藍牙和Wi-Fi共存技術允許Wi-Fi、藍牙低能耗（LE）音頻和無線外圍設備同時連接，延遲極低，無需推理。
聯發科Dimensity 9200+的主要功能包括：
HyperEngine 6.0：通過自适應性能技術進一步改善遊戲體驗，該技術能夠維持高幀率并最大限度地減少延遲。
第二代台積電4nm級工藝：适用于各種形狀因素的超薄設計。
第六代人工智能處理單元（APU690）：有效支持人工智能降噪和人工智能超分辨率任務，并通過實時對焦和Bokeh調整創建真正的電影視頻。
聯發科Imagiq 890：強大的旗艦圖像信号處理器，支持迷人的捕捉，即使在光線較暗的情況下也能提供明亮、清晰的圖像和視頻。
聯發科MiraVision 890：采用自适應刷新率技術和運動模糊減少的顯示技術，為用戶提供流暢的體驗。
聯發科5G UltraSave 3.0：針對所有5G連接條件優化電池壽命的能效技術。
聯發科Dimensity 9200+智能手機預計将于2023年5月發布。
