新竹，2023年6月6日/美通社/-行業領先的外包半導體組裝和測試服務提供商ChipMOS技術有限公司（“ChipMOS”或“公司”）（台灣證券交易所：8150，納斯達克：IMOS）今天宣布，将于6月9日星期五在台北麗晶酒店舉行的元大2023年第二季度投資論壇上向機構投資者介紹2023公司管理層，包括戰略和投資者關系高級副總裁Jesse Huang，将讨論公司最近的财務業績、商業趨勢和增長機會。公司的投資者介紹可在其網站www.chipmos.com的投資者關系部分查看。
關于ChipMOS技術有限公司：
ChipMOS技術有限公司（“ChipMOS”或“公司”）（台灣證券交易所：8150，納斯達克：IMOS）（www.ChipMOS.com）是一家行業領先的外包半導體組裝和測試服務提供商。憑借在台灣新竹科技園、新竹工業園和台灣南部科技園的先進設施，ChipMOS以其卓越的業績和創新的曆史而聞名。該公司為領先的無晶圓廠半導體公司、集成器件制造商和獨立半導體鑄造廠提供端到端組裝和測試服務，服務于全球幾乎所有的終端市場。
