三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇上宣布其最新的代工技術創新和業務戰略。作為鞏固其在提升晶圓代工服務競争力方面的業務戰略的一部分，三星晶圓代工宣布：擴展2nm工藝的應用；擴大全球晶圓代工産能；為下一代封裝技術組建新的“MDI（Multi-Die Integration, 多芯片集成）聯盟”；與SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem, 三星先進晶圓代工生态系統）合作夥伴一同持續努力，擴大晶圓代工生态系統。（全球TMT）
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