三星電子宣布，公司成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM産品。三星HBM3E 12H支持全天候最高帶寬達1280GB/s，産品容量也達到了36GB。相比三星8層堆疊的HBM3 8H，HBM3E 12H在帶寬和容量上大幅提升超過50%。HBM3E 12H搭載于人工智能應用後，預計人工智能訓練平均速度可提升34%，同時推理服務用戶數量也可增加超過11.5倍。三星預計于今年下半年開始大規模量産。（全球TMT）
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