IBM公司、加拿大政府和魁北克省政府宣布了一項協議，該協議将加強加拿大的半導體産業，并進一步開發半導體模塊的組裝、測試和封裝(ATP)能力。這份協議反映了總價值約1.87億加元的投資。除了封裝能力的進步，IBM還将進行研發，開發可擴展制造和其他先進組裝工藝的方法，以支持不同芯片技術的封裝，進一步加強加拿大在北美半導體供應鍊中的作用，并擴大和鞏固加拿大在先進封裝方面的能力。作為北美最大的芯片組裝和測試設施之一，IBM的Bromont工廠将在未來發揮核心作用。（美通社）
IBM加強加拿大半導體産業
來源：真灼财經 時間：2024-04-29 09:55:23
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