美股IPO | 日本軟銀集團分拆英國芯片設計公司Arm申請美股IPO，募集資金60億美元，預計成為2023年最大規模的IPO

Arm Holdings是一家總部位于英國的移動和其他應用芯片設計公司，周一向SEC提交申請，拟通過首次公開募股籌集最多1億美元資金，華赢估計可能籌集高達60億美元的IPO交易。

Arm的IPO預計交易規模為60億美元，将超過今年迄今為止最大的交易——瓊森分拆公司Kenvue（KVUE；2023年5月3.8億美元），并将成為自電動汽車制造商 Rivian（RIVN；11.9美元）以來規模最大的交易（2021年11月）。過去20年裡，美國僅有6起IPO籌集了至少50億美元的資金。

Arm相信自己是中央處理器(CPU)的行業領導者，創造并授權高性能、低成本和高能效的CPU産品及相關技術。該公司表示，到2022年，其高能效CPU将為全球超過99%的智能手機以及累計超過2500億顆芯片提供先進計算功能。

據估計，全球約70%的人口使用基于Arm的産品，據報告，2023财年基于Arm的芯片出貨量将超過300億顆（比2016财年多出約70%）。

該公司的客戶群包括一些最大的科技公司和半導體芯片供貨商，例如亞馬遜和NVIDIA，超過260家公司報告稱，他們在2023财年已經發貨了基于Arm的芯片。

這家總部位于英國劍橋的公司成立于1990年，截至2023年6月30日的12個月内收入為27億美元。它計劃在納斯達克上市，股票代碼為ARM。Arm于2023年4月28日秘密提交文件。

巴克萊、高盛、摩根大通、瑞穗證券、美國銀行證券、花旗、德意志銀行、傑富瑞、法國巴黎銀行、法國農業信貸銀行、三菱日聯金融集團、Natixis、桑坦德銀行和SMBC Nikko是聯合賬簿管理人關于這筆交易。沒有披露定價條款。

商業概覽

Arm正在定義計算的未來。半導體技術已成為世界上最重要的資源之一，因為它為當今所有電子設備提供了支持。這些設備的核心是CPU，而Arm是CPU的行業領導者。Arm設計、開發并許可高性能、低成本和高能效的CPU産品及相關技術，許多世界領先的半導體公司和OEM都依賴這些産品和相關技術來開發他們的産品。

截至2022年12月31日止的一年，Arm的高能效CPU已在全球超過99%的智能手機中實現了高級計算，累計超過2500億顆芯片，為從最小的傳感器到最強大的超級計算機的一切提供動力。

如今，Arm CPU運行着世界上絕大多數軟件，包括智能手機、平闆電腦和個人電腦、數據中心和網絡設備以及車輛的操作系統和應用程序，以及智能手表、恒溫器等設備中的嵌入式操作系統 、無人機和工業機器人。

估計全球約70%的人口使用基于Arm的産品，并且Arm的覆蓋範圍還在不斷擴大，僅在截至2023年3月31日的财年中，據報告出貨的基于Arm的芯片就超過300億顆，相當于自截至2016年3月31日的财年以來增長了約70%。

如今，任何公司都可以通過Arm的節能CPU IP和相關技術以及技術合作夥伴生态系統的獨特組合來制造現代計算器芯片，并且由于Arm靈活的商業模式而具有成本效益。

每個CPU産品都可以授權給多家公司，從而實現規模經濟，使Arm能夠向每個被許可人收取其内部開發成本的一小部分費用，同時最大限度地降低風險和上市時間。

随着CPU設計的複雜性呈指數級增長，在過去十年中，沒有一家公司能夠從頭開始成功設計出現代CPU。幾十年來，Arm一直在計算技術的前沿進行創新，并與推動多個行業計算未來的公司建立了重要的關系。

超過260家公司報告稱，在截至2023年3月31日，他們已經發貨都基于Arm的芯片，其中包括全球最大的科技公司（例如Amazon.com, Inc. 和Alphabet Inc.） 、主要半導體芯片供貨商（例如Advanced Micro Devices, Inc.、Intel Corporation、NVIDIA Corporation、Qualcomm Inc. 和Samsung Electronics Co., Ltd.）、汽車行業老牌企業、領先的汽車供貨商、物聯網創新者等。

Arm的商業模式

Arm擁有向客戶授權産品的靈活業務模式，并且不斷評估我們為客戶提供更大靈活性并最大限度地提高産品設計獲勝數量的能力。Arm的客戶需要付費獲得Arm的産品許可，這使他們能夠訪問的産品并能夠開發基于Arm的處理器。

一旦使用Arm的産品設計和制造了處理器，就會收到客戶發貨的幾乎所有基于Arm的芯片的每單位特許權使用費。Arm的業務模式使最廣泛的客戶能夠通過最适合其特定業務需求的協議來訪問Arm産品。

Arm的許可和特許權使用費業務模式包括： 

• Arm Total Access協議：根據Arm Total Access協議，Arm向客戶許可一系列CPU設計和相關技術，以換取執行協議時确定的年費。Arm保留不時從包裝中添加或删除特定産品的權利。該協議有固定期限，可能會限制使用該封裝産品的并行芯片設計的數量。

• Arm靈活訪問協議：根據Arm靈活訪問協議，向客戶許可CPU設計和相關技術組合，以換取執行協議時确定的年費。與Arm Total Access許可證不同，根據Arm靈活訪問協議獲得許可的産品包将不包含Arm的最新産品。盡管客戶可以自由試驗Arm靈活訪問套件中包含的産品，但如果他們将Arm産品包含在最終芯片設計“流片”中，且半導體芯片的最終結果出來時，他們必須為特定産品支付一次性許可費。設計被送去制造。與Arm Total Access協議一樣，Arm保留不時在産品包中添加或删除特定産品的權利。

• 技術許可協議(TLA)：根據TLA，向客戶許可單一CPU設計或其他技術設計，以換取固定許可費。許可可能受到期限（即，被許可人有權将Arm的産品納入新芯片設計的年數，但被許可人通常有權永久制造設計）和/或使用次數（即，可能使用Arm産品的并發芯片設計的數量）。

• 架構許可協議(ALA)：根據ALA，被許可人可以開發自己的高度定制的CPU設計，該設計符合Arm ISA，并支付固定的架構許可費用。由于創建優化的CPU非常昂貴且耗時，架構被許可人通常還會許可Arm CPU設計，以與被許可人的Arm兼容CPU設計一起用作補充處理器，或者在被許可人自己的設計不适合的其他芯片中使用。

• 特許權使用費：Arm的大部分收入來自簽訂許可協議的客戶，根據該協議，Arm根據客戶基于Arm的芯片的平均售價或每個芯片的固定費用收取特許權使用費。特許權使用費收入主要受到被許可人對産品的采用以及其他因素的影響，例如産品生命周期、客戶的業務績效、市場趨勢和全球供應限制。在截至2023年3月31日的财年中，特許權使用費收入占我們總收入的63%。

截至2023年3月31日的财年，Arm的特許權使用費收入中約46%來自1990年至2012年期間發布的産品。此外，随着轉向更多ArmTotalAccess和ArmFlexibleAccess許可證.

财務狀況

截至3月底财年收入下降1%至26.8億美元，而截至6月30日的季度銷售額下降2.5%，至6.75億美元。原因是受累全球智能手機出貨量下滑。截至2023年3月31日的，為26.79億美元，而截至2022年3月31日的财年為27.03億美元。Arm的毛利率占總收入的百分比為96%，營業利潤率為25%。在截至2023年3月31日持續運營淨利潤為5.24億美元（非GAAP持續運營淨利潤為6.57億美元），而去年同期為6.76億美元（非GAAP持續運營淨利潤為6.63億美元）。Arm的總收入從截至2021年3月31日的20.27億美元增長了33%，達到27.03億美元。

行業發展

半導體對于日常生活來說是不可或缺的。在當今技術驅動的世界中，半導體是設備和基礎設施的推動者，這些設備和基礎設施幾乎促進了人們所做的一切，例如打電話、發送電子郵件、在雲中存儲文件、流媒體視頻或乘汽車、火車旅行、或飛機。

人們每天使用的幾乎所有産品和服務都依賴于半導體。制造、物流、城市基礎設施和建築管理也越來越多地圍繞半導體設備構建流程和服務。随着消費者和企業對設備的要求不斷提高，高性能和高能效半導體的普及率将繼續擴大。

開發尖端産品所需的資源非常巨大，并且随着制造工藝節點的縮小而持續呈指數級增長。根據IBS的數據，7nm芯片的IC設計成本約為2.49億美元，2nm芯片的IC設計成本約為7.25億美元，與7nm芯片相比，設計成本大約增加了三倍。

設計合作夥伴通過提供專業能力和專業知識，使半導體供貨商能夠專注于其核心産品差異化，同時跟上市場創新的步伐，從而在芯片設計過程中發揮着越來越重要的作用。設計合作夥伴通過降低開發周期重要部分的複雜性、風險和成本，促進創新并增強客戶的競争地位。

例如，要設計2nm芯片，IBS估計軟件開發、驗證和IP鑒定占總成本的71%。此外，像Arm這樣的設計合作夥伴可以展示出對其客戶工作負載的深刻理解，從而能夠更好地将自己融入到客戶的工作流程中，從而随着時間的推移進一步擴展其價值主張。

來源｜華赢控股

素材來源于網絡

如有侵權請聯系删除文章