2024年9月10-12日，AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose亮相。本次峰會彙聚了1,500多位現場與會者，其中35%來自各大企業，更有75位行業領軍人物發表演講，共同探讨AI與邊緣計算的前沿技術。奎芯展示了其在推動AI技術革新中的成果，包括IO Die ML100産品，該産品憑借集成的高效Die-to-Die互連IP及支持UCIe 1.1協議，實現高速傳輸和超低延遲互連，提升AI模型訓練和推理效率。奎芯還展示了豐富的IP産品組合，并積極拓展國際市場，與全球客戶和合作夥伴共同迎接AI時代的挑戰與機遇。（美通社）
