金界控股發布公告,2023年10月17日,公司(作為借款人)與貸款人(作為貸款人)訂立貸款協議,據此,貸款人同意向公司提供最高達8000萬美元的貸款,該貸款的唯一目的為用于再融資及╱或于尚未償還的2024年票據到期時作部分清償。公司已于2024年5月31日根據貸款協議提取7000萬美元。公司有信心,藉着此次提取貸款,2024年票據于到期時将獲全額清償。
金界控股(03918.HK)已根據貸款協議提取7000萬美元貸款
來源:真灼财經 時間:2024-06-02 18:30:33
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