真灼 6月19日消息，中電華大科技(00085.HK)午後高開逾40%。
消息面上，中電華大科技公布，集團預期截至2023年6月30日止6個月取得的歸屬于公司權益持有者的綜合溢利約6.1億港元至6.5億港元，而去年同期溢利為2.03億港元。溢利預期增加主要歸因于集團動态調整其生産及銷售策略，以及eSIM芯片及高端SIM芯片業務表現強勁等。
機構方面，國信證券研報指出，從半導體行業季度數據及A股半導體公司1Q23業績來看，半導體行業處于景氣周期谷底。根據2011年後的曆史數據，全球半導體銷售額同比增速從峰頂到谷底一般需要4-6個季度，而本輪增速下行已持續5個季度，同時參考各半導體大廠對景氣拐點的判斷，該行認為本輪周期已處于底部，後續有望逐季改善。
中郵證券則表示，受下遊需求不足，供應鍊庫存高企等影響，芯片需求持續承壓，半導體闆塊短期業績承壓。此外，該行認為芯片設計闆塊業績承壓，庫存水位持續降低，最差階段有望過去。展望全年，伴随着各環節庫存的消化，芯片需求有望逐步迎來修複。
截至收盤，中電華大科技(00085.HK)漲44.14%，報1.600港元，成交額9040.79萬港元，總市值32.48億港元。
