【三星電子會長李在镕赴日本考察先進封裝技術 計劃5年投資400億日元】

三星電子會長李在镕1日訪問位于日本橫濱的先進封裝研究中心，實地考察下一代半導體封裝材料及工藝技術研發進展，并與當地研究人員讨論加強與日本半導體材料、零部件及設備企業的合作。三星電子計劃自2024年起在未來5年投資400億日元，将橫濱APL打造為全球先進封裝研發中心，并計劃到2027年将當地研發人員擴大至100人以上。研究領域還将拓展至晶圓鍵合、玻璃基闆等下一代封裝技術。