【閃迪CEO：首款高帶寬閃存（HBF）已完成流片 預計明年向客戶交付首批樣品】

【閃迪CEO：首款高帶寬閃存（HBF）已完成流片 預計明年向客戶交付首批樣品】閃迪董事長兼首席執行官David Goeckeler美東時間周四在2027财年第一财季電話會議上表示，首款高帶寬閃存（HBF）存儲芯片已完成流片。HBF是一種用于推理的新型存儲架構，其讀取帶寬與HBM相當，但容量更大……旨在通過将NAND級容量更靠近處理器來補充HBM。” 預計明年将向客戶交付首批樣品。