有投資者在互動平台向鴻利智彙提問，請問在AI大背景下，公司是否會利用公司在Micro LED玻璃基闆方向的技術積累向應用于PCB方向的玻璃基闆拓展嗎？另外公司是否有TGV方面的技術儲備？
鴻利智彙回複稱，公司是集研産銷于一體的LED半導體封裝器件企業，主要業務有LED半導體封裝、Mini/Micro LED 新型顯示和汽車照明業務，在玻璃基闆封裝技術方面，公司Micro LED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED産品封裝。公司現階段暫無依托現有Micro LED玻璃基闆技術積累向應用于PCB方向的拓展規劃。同時，公司目前不具備TGV相關技術儲備。
