全球互連芯片龍頭瀾起科技(06809.HK)今日大幅走強，高開逾一成後維持強勢，盤中高見337.8元，收市升8.1%報309.6元，成交股數約697萬股，為H股上市以來成交最活躍的交易日之一，在今日存儲及半導體闆塊的普漲行情中升幅居前。
闆塊層面，存儲漲價周期持續發酵，海外存儲大廠合約價按季大幅上調，DDR5滲透率加速提升，高帶寬内存供不應求，産業鍊景氣度由存儲顆粒向配套芯片環節傳導，内存接口及互連芯片作為服務器内存模組的關鍵配套，直接受惠于量價齊升邏輯。海外雲廠商相繼上調資本開支指引，AI服務器出貨預期一再上修，配套芯片環節的需求能見度随之拉長。A股存儲闆塊今日同步大漲，瀾起科技A股亦錄得可觀升幅，A+H聯動明顯，今日港股存儲及半導體個股近乎全線報捷。
公司質地方面，瀾起科技為全球領先的無晶圓廠集成電路設計企業，專注為雲計算及AI基礎設施提供互連解決方案，内存接口芯片市占率長期位居全球前列，産品覆蓋DDR5各子代寄存時鐘驅動器、數據緩沖器、串行檢測集線器、溫度傳感器及電源管理芯片等内存模組配套芯片，并成功量産第四代子代産品。内存接口芯片的商業模式具備獨特優勢，每一代内存技術更疊均帶來接口芯片的換代需求，DDR5子代快速疊代令産品單價與毛利率同步擡升，公司在該領域與海外廠商三分天下的格局近年愈發向頭部集中。互連新品線近年快速放量，PCIe Retimer芯片累計出貨逾百萬顆，2025年推出PCIe 6.x及CXL 3.x版本，MRCD、MDB及時鐘驅動器芯片已規模試用，CXL内存擴展控制器率先列入CXL官網合規供應商清單，津逮服務器平台則在安全可控算力市場占據一席之地，第二增長曲線輪廓清晰。
公司今年2月9日登陸港交所，由中金、摩根士丹利及瑞銀保薦，綠鞋前發行規模約9.03億美元，為今年半導體行業标志性IPO之一，A+H雙平台運作下，H股股價随行業景氣度水漲船高，今日放量升逾8%，再創上市高位，市值顯著超越發行規模。
AI服務器對内存帶寬及容量的需求呈非線性增長，DDR5滲透、CXL内存池化及PCIe 6.0升級三條技術曲線均指向互連芯片用量提升，公司第三季出貨數據與存儲原廠合約價談判結果，将成為闆塊行情持續性的下一組驗證。
