時間在變,空間随着時間也在變,不變的唯有真知灼見。
2026年09月15日  星期二
首頁
财經
觀察
參考
ESG
公告
市場
研究
IPO
公司
周報
動态
推薦
首頁 > 快訊

工信部、國家發改委近日聯合印發《電子信息制造業發展“十五五”規劃》。規劃提出,推動集成電路全鍊條攻關。發展高性能處理器、高密度存儲器、高可靠性模拟和數模混合芯片等高端芯片産品。提升集成電路制造水平,做精做細成熟制程,提高先進制程能力。推動先進封裝測試技術開發和應用。推動寬禁帶半導體産業提質升級,推動氧化镓、金剛石等超寬禁帶半導體産業化發展。持續提升關鍵裝備、材料和零部件供給能力,加快發展電子設計自動化工具(EDA)和知識産權核(IP核),推進三維集成等技術突破和應用。(工信部)。

來源:藝瓊 時間:2026-09-15 09:05:25

字号
工信部、國家發改委近日聯合印發《電子信息制造業發展“十五五”規劃》。規劃提出,推動集成電路全鍊條攻關。發展高性能處理器、高密度存儲器、高可靠性模拟和數模混合芯片等高端芯片産品。提升集成電路制造水平,做精做細成熟制程,提高先進制程能力。推動先進封裝測試技術開發和應用。推動寬禁帶半導體産業提質升級,推動氧化镓、金剛石等超寬禁帶半導體産業化發展。持續提升關鍵裝備、材料和零部件供給能力,加快發展電子設計自動化工具(EDA)和知識産權核(IP核),推進三維集成等技術突破和應用。(工信部)。
推薦閱讀
微信掃碼 > 右上角點擊 > 分享