2026 年 8 月 21 日，晶門半導體有限公司（02878.HK）今日公布公司及其附屬公司截至 2026 年 6 月 30 日止六個之中期業績。
上半年，全球半導體産業持續面對地緣政治、國際貿易及宏觀經濟不明朗因素帶來的挑戰。傳統消費性市場複蘇步伐緩慢，市場競争激烈；而人工智能 (AI) 應用的快速發展，帶動高效能運算與高頻寬存儲器等高端芯片需求增長，令晶圓廠産能緊張并推高行業整體成本。然而，在終端産品價格未能同步上升的情況下，成本壓力已成為消費性電子産業普遍面對的挑戰。
于截至 2026 年 6 月 30 日止六個月，集團銷售收入為 43.7 百萬美元，較去年同期減少約 4.8%（2025 年上半年：45.9 百萬美元）。受惠部分新産品自第二季度起逐步量産，以及成本優化措施逐步見效，第二季度收入及付運量較第一季分别增長約 83%及 92%，業務動能持續增強。
期内，受晶圓成本增加、黃金價格上升，新産品研發開支增加，以及人民币升值導緻生産及營運成本上升等因素影響，集團的毛利率下降至 27.4%，公司擁有人應占期内損失為 4.0 百萬美元，每股基本或攤薄損失為 0.16 美仙。董事會不建議派付截至 2026 年 6 月30 日止六個月的中期股息。
業務回顧
新型顯示 IC
随着市場朝更多色彩顯示規格發展，集團推出新一代彩色電子顯示标簽 IC 産品，支援七色及以上顯示效果的 E5（3-bit）及 E6 電子紙應用，并已獲客戶導入模塊設計，為未來量産奠定基礎。同時，集團積極推進定制化 IC 項目，透過 GOA（Gate-on-Array）技術提升産品差異化，滿足客戶多元化需求。
期内，受市場競争加劇及産品平均售價下降影響，新型顯示 IC 産品的付運量及收入較去年同期輕微下跌，毛利率亦受晶圓供應緊張及生産成本上升影響而有所回落。下半年起，集團已與主要晶圓供應商訂立中長期供應協議，預期晶圓供應将趨于穩定。集團預期下半年生産成本仍将維持于較高水平，但同時産品價格亦将因應市場供需變化而作出調整。
OLED 顯示 IC
集團是全球最大的PMOLED 顯示驅動IC 廠商，按期内付運量計算，市場份額占主導地位。集團亦是 mini/micro-LED 應用的先行者，用于 50 至 100 英寸室内顯示标牌的 mini-LED DDI 解決方案自 2018 年至今一直在量産，現時由美國電影制片廠采用，用于打造拍攝現場的動态虛拟場景。
期内，受惠于無人機及運動相機項目進入量産階段，集團 OLED 顯示 IC 的付運量及銷售收入均錄得增長。集團将繼續推廣新研發可支持 PMOLED 透明顯示屏的 IC 産品，拓展潛水鏡、高爾夫球探球眼鏡等透明顯示的應用市場。此外，為應對 8 吋晶圓供應緊張的市場環境，集團已與晶圓廠訂立中長期供應協議，以穩定供應及支持未來業務發展。
大型顯示 IC
期内，集團大型顯示 IC 業務表現穩定，新型彩色電子紙顯示産品持續出貨，其中已量産的 Gallery 3 彩色電子紙筆記本方案持續獲市場采用，為相關業務帶來穩定收入貢獻，并帶動付運量較去年同期有所增長。
在電子紙顯示市場方面，集團積極采用 miniLVDS 界面的大尺寸彩色電子紙顯示驅動 IC解決方案，目标涵蓋20吋至75吋智慧媒體電子标牌╱戶外電子标牌（Spectra™ 6）應用。期内，相關方案已展開不同尺寸産品的終端驗證工作，部分尺寸産品已成功投入量産，其餘尺寸産品預計将于下半年開始量産出貨。
移動顯示及移動觸控 IC
期内，集團移動顯示及移動觸控 IC 産品的付運量及銷售收入均較去年同期下跌。集團持續提供多元化移動顯示及移動觸控 IC 解決方案，并關注消費市場及車載顯示等高增值應用領域的發展機遇，以及高亮度及戶外顯示場景的市場需求變化，進一步提升産品競争力。
創新技術與産品亮點
集團于期内堅持以技術創新為核心驅動力，積極拓展新應用領域，推動産品多元化與結構升級，持續強化競争優勢，為未來收入增長奠定基礎。
新型顯示 IC 方面，集團專注于支援七色及以上顯示效果的 E5（3-bit）及 E6 電子紙應用IC 産品。期内，SSD2692、SSD2693、SSD2695、SSD2690 和 SSD2696（3-bit）産品已成功推出并獲客戶導入模塊設計，為未來量産及市場滲透奠定基礎。 此外，集團正配合元太科技開發 PrismTM 3 多色電子紙薄膜技術，開發配套驅動 IC。該段碼技術可為家電、車身、室内裝飾和穿戴式産品實現顔色動态變化，樣品預計于 2026 年第三季度完成，進一步拓展電子紙技術于消費、智能家居及工業市場的應用機遇。
OLED 顯示 IC 方面，一款 OLED 産品已獲遊戲終端産品客戶采用于模塊設計，預期将于下半年投入量産，為業務增長提供支持。 另外，集團于 2023 年推出全球首枚小尺寸被動式micro-LED 顯示驅動 IC－SSD2363，此 IC 産品現時供客戶驗證測試其終端産品 micro-LED 功能的用途為主，集團亦正積極接觸不同類型的客戶以期将此産品應用到各高增值項目，例如便攜式電子産品市場等。
大型顯示 IC 方面，集團正推進 16 灰階電子紙錢包及單晶片高分辨率黑白整合式（All-inOne）芯片解決方案，相關産品預計于 2026 年第四季度推出市場，以把握便攜式電子紙設備市場的增長機遇。集團亦加快推廣 E6 電子紙顯示驅動方案，持續拓展顯示面闆廠商及終端應用客戶，進一步擴大市場覆蓋。此外，集團正規劃開發應用于大尺寸電子紙标牌的 AIO（All-in-One）整合式電子紙驅動芯片，進一步完善産品布局。
移動顯示及移動觸控 IC 方面，集團持續拓展産品應用領域，積極争取下一代遊戲控制器設計項目，以延長産品生命周期及提升市場份額。此外，集團正加快車用 HUD 擡頭顯示器（LoD 局部調光橋接 IC）的開發及測試工作，目标于 2026 年第四季度推出相關 SoC樣品，并積極向客戶推廣以争取更多項目機會。集團将持續加強與不同終端産品客戶合作，開發切合市場需求的産品方案。
展望及策略
展望下半年，全球經濟及地緣政治環境仍存在不少不确定因素。美國關稅政策及貿易措施變化頻繁，或對全球供應鍊及市場需求帶來影響。同時，GPU、存儲器、儲存以及電源相關 IC 需求持續強勁，帶動晶圓代工産能維持緊張，預期将繼續為顯示驅動 IC 産業帶來成本壓力。面對複雜的經營環境，集團将持續優化産品組合及供應鍊布局，并加強成本控制及營運效率，以提升整體競争力。
産品發展方面，集團将繼續聚焦電子紙、OLED 顯示及其他高增值應用市場。在電子紙業務方面，七色電子顯示标簽、Gallery 3 彩色電子紙筆記本、單晶片高分辨率黑白整合式（All-in-One）芯片，以及 E6 電子紙标牌驅動方案等産品将陸續進入客戶驗證、導入及量産階段，有望為集團帶來新的收入來源。同時，集團亦将持續推進 Prism™ 3、GOA 技術及其他定制化 IC 項目開發，進一步拓展電子紙技術于消費電子、智能家居及工業應用等領域的市場機遇。除此以外，應用于車用 HUD 擡頭顯示器（LoD 局部調光橋接 IC）的 miniLED 背光方案亦将于下半年推出市場。
晶門半導體行政總裁王華志表示：“為實現營運效率最大化，集團将繼續秉持穩健經營策略，推進新産品如期量産以貢獻營收，務求應對上遊成本壓力，同時深化高增值賽道布局，鞏固長遠發展基礎。集團将持續把握于電子紙及OLED顯示驅動IC領域的領先優勢，捕捉顯示IC産品在電子标簽、電子紙、智能穿戴設備及智能座艙等高附加值應用領域的增長機遇，提升産品溢價能力及整體抗風險能力，從而推動業務的可持續增長。”
