根據TrendForce集邦咨詢最新 AlServer産業研究在 AI基礎設施的建設浪潮下，以NVIDIA、AMD、Google為首的AI芯片持續疊代，單芯片的熱設計功耗(TDP)普遍已超越1kW，整櫃式AlServer方案的功率更攀升至數百 kW，液冷散熱逐步成為高端 AI基礎設施的标準配置。TrendForce集邦咨詢預估，2026年液冷在AI芯片的滲透率将達53%，2027年有望逼近 60%。
機構:液冷散熱成高端 AI基礎設施标配 預估2026年滲透率可達53%
來源：嘉怡 時間：2026-08-17 14:29:11
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