基本半導體(09971.HK)發布公告，2026年7月27日，公司與承包商(即中國建築第二工程局有限公司)就該項目訂立工程總承包合約。據此，承包商同意承接公司碳化矽模塊封裝産線基地的工程，合約價格總價為人民币1.933億元。
根據披露，主要事項及工程範圍涉及建造公司位于深圳市坪山區丹梓大道與翠景路交彙處西南角的産線基地，集團已就此取得國有建設用地使用權，承包商負責項目的施工工程。總建築面積為5.94萬平方米，建築2棟，含廠房、辦公及宿舍等配套建築。公司根據工程總承包合約應付的總代價為人民币1.933億元(含稅)(“合約價格”)，合約價格為固定總合約價格。集團将以内部财務資源及銀行貸款結算代價。
