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英特爾與藍思科技将合作開發基于玻璃的半導體封裝技術

來源:昱萱 時間:2026-07-25 00:50:36

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英特爾與藍思科技(Lens Technology)簽署了一項戰略合作協議,共同探索基于玻璃基闆的半導體封裝解決方案,旨在為AI時代的計算平台提供更高的性能、互連密度和能效。英特爾為該合作框架提供半導體架構和先進封裝技術專長。藍思科技貢獻其在玻璃材料加工、激光制造以及大規模量産方面的能力。雙方未披露具體的财務條款。未來的潛在合作領域包括AI PC組件、數據中心服務器散熱解決方案以及邊緣計算硬件。

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