【曼恩斯特：目前公司産品暫不涉及HBM存儲芯片封裝、CPO光模塊應用】

來源：佳瑞時間：2026-06-25 08:55:24

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【曼恩斯特：目前公司産品暫不涉及HBM存儲芯片封裝、CPO光模塊應用】有投資者提問稱，公司的塗布技術是否适用于HBM存儲芯片封裝、CPO光模塊等當前AI産業鍊的熱點領域，是否有相關的技術儲備或客戶接觸？6月25日，曼恩斯特在互動平台表示，目前公司産品暫不涉及上述應用，請注意投資風險。

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